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水稻肥害产生原因?水稻肥害如何防治?

2020-04-02 水稻种植 63阅读 投稿:luoke

在现在农业种植中,肥料是植物的粮食。施肥是供给作物粮食的重要手段,施肥是大田管理的重要技术措施,施肥不当会造成肥害,所谓肥害,就是今天我们就水稻肥害产生的原因和水稻肥害如何防治 我们一起来看看!

一、肥害症状和原因

1.氨水(或碳酸氢铵)熏伤:被害叶片开始呈均匀的鲜黄色,后整个叶片变成黄褐色,或红褐色,受害重的枯死。氨水挥发出来的氨,随风波及,往往稻苗上部叶片熏伤。碳酸氢铵施到田面,挥发出来的 氨,造成局部稻苗熏伤,且下部叶片受害较重。

2.硫酸铵灼伤:受害稻叶呈透明的不规则白斑,有时根系也会引起变黑腐烂。主要由于施用时露水未干,肥料粘附在叶片上,导致叶片上局部浓度过高,且硫酸铵含的阴离子(SO4-)与水化合成硫酸,而 使叶片失水灼伤,并使叶绿素漂白而呈透明不规则白斑。在水稻生育后期,如田间缺水,施用硫酸铵过多或不匀,会造成根系变黑腐烂。主要因土壤中阴离子(SO4-)过多,在硫酸还原细菌的作用下,变 成硫化氢等有毒气体为害稻根所致。

3.石灰氮烧伤:受害叶片,开始叶色变暗红,后烧成许多散生和大小不一的赤褐色或黑褐色、周缘不明显的不心形斑点,不久叶尖枯死,呈赤褐色,远看象火烧焦一样,严重的根部变黑,甚至枯死。石 灰氮粉粒粘附叶片上,会出现褐色或暗绿色水浸状病斑。主要是施用石灰氮时未加处理或施用技术不当造成。

二、肥害防止措施

1.施用氨水、硫酸氢铵时应注意:田里要保持浅水层,施后立即耘田,使铵被土壤吸附,这样氨就不易挥发出来,也有利于根系吸收。要避免在中午烈日下施用,追肥浓度以1%-2%为宜(即氨水1-2公斤加 水100公斤)。氨水原液掺水冲稀,应在空旷场所进行,并注意风向,以免氨挥发熏伤附近稻苗。

2.施用硫酸铵等化肥应注意:早晨露水未干或雨后叶面尚留水滴时不能施用,以免肥料粘附在叶面发生灼伤。施用时田里应保持水层,施后即耘田,以利根系吸收。

3.施用石灰氮时应注意:用石灰氮作基肥,撒施后进行干耕,过5-6天再灌水耙田、耖田插秧,这样较为安全。在实践中表明,石灰氮采用泥浆调和泼施法,比较安全。石灰氮不能直接作追肥用,必须事 先与10倍湿土混合堆放10-20天,并保持湿润,使它转化消除毒性后再作追肥施用。

以上就是水稻肥害的产生原因以及防治方法,不当的施肥会适得其反,只有科学合理的施肥才能有助于作物健康成长、提质增产,更多作物种植栽培管理技术和肥料小知识小技巧请关注火爆农化招商网 的百科新闻,希望对大家有所帮助!

怎样提高水稻磷肥施用效果?

磷肥是水稻常用的一种肥料,那怎样怎样才能提高水稻磷肥施用效果呢?下面就给大家介绍一下水稻磷肥施用效果的方法。

1、提早施,水稻苗期对磷吸收最快,占生育期吸收总磷的一半,故苗期不能缺磷。过磷酸钙在贮存时易吸潮结块,在施用时,要打碎过筛。磷容易被土壤中的铁、铝、钙固定而失效,故磷肥应施于种子和根系的周围,以利根系吸收。

2、与有机肥混合施,磷肥特别是钙镁磷肥与有机肥混合,可使磷肥中那些难溶性的磷转化为水稻能利用吸收的有效磷。由于磷肥混合在有机肥中,可减少与土壤接触,不易被固定,从而提高磷肥的肥效。

3、分层施,磷肥在土壤中移动性小,因此,在土壤底层和浅层都要施用磷肥。水稻常用磷肥作面肥,就是把磷施在浅层,有利于秧苗的吸收,从而促进返青早、分蘖快,一般每亩施磷肥25-40公斤,浅层施三分之一,深层施三分之二。

4、与氮肥混合施用,水稻生育期吸收各种养分有一定的比例,若比例失调就长不好。单施氮肥会造成根系发育不好,贪青徒长,不仅容易倒伏又易遭受病虫害,而氮磷配合施用,既可平衡养分,又能促进根系生长,为丰产打下基础。

5、根外喷施,水稻到了生长后期,根系逐渐老化,吸收养分能力减弱,常造成缺磷。这时,可将水溶性的过磷酸钙喷施在水稻叶片上,使磷通过叶面的气孔或角质层进入植物体内,在抽穗破口期叶面喷施1-2次磷酸二氢钾,以促进谷粒充实饱满,提高结实率,增加千粒重,确保高产。

以上就是水稻磷肥施用效果方法的介绍,种植水稻的朋友,可以参考一下这些施肥的技巧,更加科学地施用磷肥。

水稻穗期使用铜制剂可能造成药害

水稻是我国重要的大田粮食作物,在水稻种植过程中难免会使用一些农药,但是在穗期使用农药一定要谨慎,特别是铜制剂很有可能造成药害的出现。

水稻穗期用可杀得(77%氢氧化铜可湿性粉剂)800倍液加敌敌畏喷雾防治稻瘟病、稻曲病和稻飞虱,喷雾后发现水稻粒色发红,继而变黑,部分子粒不能灌浆。在水稻齐穗前用氢氧化铜等防治水稻白叶枯病,用药后4天田间80%的稻粒出现粒色发褐现象。

据了解,铜制剂在水稻上使用不当,容易造成药害,特别是在水稻抽穗期,刚抽出的穗子很嫩,喷药后稻粒颖壳上会出现褐斑,扬花期使用还可能造成结实率下降。但不同的铜制剂对作物的安全性有较大差异。

铜制剂有无机铜制剂和有机铜制剂之分。其中无机铜制剂品种较多,有效成分为氢氧化铜的有可杀得、铜大师(86.2%氧化亚铜可湿性粉剂)、冠菌清(57.6%氢氧化铜干粒剂)等;有效成份为碱式硫酸铜的有铜高尚(27.12%碱式硫酸铜悬浮剂)和传统的波尔多液等。有机铜制剂有龙克菌等。

铜制剂靠释放出铜离子与真菌体内蛋白质中的-SH、-NH2、-COOH、-OH等基团起作用,导致病菌死亡。铜离子的含量和释放能力是决定铜制剂杀菌防病效果的主要因素,同时也是决定其对作物安全性高低的重要因素。

在波尔多液中,铜离子呈络合状态,喷到作物表面后对作物比较安全,药剂残留时间长,当植物体表面有水珠时,药斑会不断释放出铜离子,发挥杀菌作用。但在夏秋季高温多雨的情况下,尤其是连续降雨时间过长时,使用铜制剂容易发生药害。在这样的天气条件下,叶片和果实上的水珠保持时间很长,而且水珠中可以溶解较多的二氧化碳,促进药斑中铜离子的释放,当铜离子浓度超过一定量时,作物即会受到伤害。这种现象,通常被称为铜制剂的风雨药害。铜制剂风雨药害的发生有一定规律。喷洒波尔多液后15-20天内,其他铜制剂在喷雾后10天内,如果遇到连阴雨天气就很容易发生药害。相对来说,氢氧化铜制剂铜离子释放速度较快,更容易对作物产生药害。有机铜制剂铜离子释放速度较慢,对作物安全性好些。

是否容易对作物产生药害,还与铜制剂的药物颗粒大小有很大关系。药物颗粒小,喷雾施药后药物能更均匀地分布到作物表面,不仅保护效果好,而且由于作物表面单位面积内的药物成分较少,释放出的铜离子不足以对作物产生药害。药物颗粒大,喷雾施药后不仅防治效果较差,而且容易对作物产生药害。据了解,铜高尚的药物颗粒极小,喷雾施药后不仅防病效果好,而且即使在水稻等作物抽穗期使用也不容易对作物产生药害。

铜制剂与其他药剂混用不当,也容易产生药害。铜制剂与二硫代氨基甲酸盐类杀菌剂混用,容易产生药害。氢氧化铜与春雷霉素的混剂,苹果、葡萄、大豆和藕等作物的嫩叶对它敏感,施药时一定要注意浓度,并在下午4点以后喷药。

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